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一般来讲补牙封药前医生是不是会先把你牙齿里的黑色东西先磨掉?_百度...
1、过程是先去腐（牙洞洞壁表面的食物、细菌层、***物），在去腐的时候，医生也会顺便磨出需要固位补牙材料的洞型态。经过上成型片、隔湿、粘合剂、树脂充填、光照固话后调颌抛光上釉。一般充填后最好可以24小时以后使用其咀嚼。其脱落概率主要和上面步骤细致程度有关，当然，主要是固位洞型能不能磨出来。
2、一般两天后复诊。在打开的髓室里放入杀死神经的药物，暂封。通常使用甲醛甲酚或樟脑酚。封药两周后，取出暂封和药物，抽掉已经杀死的神经，清理根管系统，做根管预备，根管预备好后，封上消毒的药物，暂封。此时你的牙神经已经完全失活了，所以抽调牙神经时你应该也不会感到痛的。
3、蛀牙能不能够修补要看蛀牙有多严重，如果蛀牙并不是很严重，蛀牙只是大面积的牙齿缺失，但是牙齿的缺失比较浅，没有达到牙神经的话，那你这种情况还是能进行牙齿修补的。而且补出来的效果非常好，补牙也不会出现明显疼痛反应。
4、一般情况没有完成的补牙，上面用来暂时封口的材料为氧化锌粘固粉或者牙胶，如果只是磨掉一部分并未穿透或者泄露的话，没有影响，反之，会导致食物残留细菌滋生，对治疗有一定影响。
5、补牙杀神经要1-2次，大概有3-4个步骤。发生牙髓炎时，可进行局部麻醉后，磨开髓腔，使用刮匙去除粗大的冠髓，应用拔髓摘除根髓，利用根管锉清除残留物质、并将管腔预备成锥形。根管冲洗、消毒后，进行根管充填。
6、不过这种补牙材料比较贵。有责任心而且正规的医生是不会滥竽充数，光键看您遇到什么样的医生了。
补牙时,为什么要将牙洞越磨越大?
1、不是要把好牙齿的牙洞磨大，而是为了去除腐质，为接下来更好地补牙，所以不是把牙洞弄得越来越大了。
2、补牙洞为什么洞越来越大补牙，简单来说，就是医生利用专业的器械，手动将你牙齿上发黑的（龋坏）的部分用牙钻磨去，并且在打磨过程中，要将磨出的这个洞做成特定的形状（具体什么形状要看你具体龋坏的位置和大小等等）。最后，再用填充材料填上。
3、治疗龋齿时，除了必须去净龋坏组织，还要去除上方已经失去功能、不能再承受咬合力的悬空釉质，并预备成一定的形态，以利固位并防止出现充填物脱落等情况，这种龋坏开始看似小洞，磨完后就成大洞了。
4、你好。医生并不会故意把洞弄大。蛀牙的牙洞，洞壁上都是腐质，需要磨除，补牙的时候还要进行预防性扩展，这样牙洞，就显得越来越大。这样才能防止牙齿继续龋坏。要保持好口腔卫生，防止发生继发龋，祝你健康。
5、但它的缺点是没有粘接力，因此需要在牙齿上磨出一些倒凹来帮助固位，也就是必须磨掉一部分正常的牙齿，这样每次补牙就要把龋洞磨大一些。我们都知道牙齿要咀嚼，有些食物很硬，当正常牙体组织很少时，会因承受较大的咀嚼力而使牙齿折断或崩坏。
6、首先我们得知道补牙为啥要磨牙洞，因为坏掉的牙齿中含有比较多的细菌，其中有一定的腐质，补牙之前是要将这些东西清除干净的。而在补牙时会把牙洞磨的更大，是有原因且必要的。
树脂补牙材料掉了再次补牙还要磨牙吗
1、看情况。如果你之前补牙时牙医有给你杀神经补牙材料掉下后之前的牙洞没有恶化，一般情况下都不需要再磨的，只要补上就可以了。如果掉的材料只有只是少量的，也不需要再次磨牙。如果医生说你的牙齿不能补了要镶牙的话，就找另外一家牙科要求只补不镶，千万不能镶牙。
2、补牙时候，需要把蝺坏部分去干净才能补，不然补了跟没补有什么分别啊！还有有时候需要制备出一定洞型，有利于材料的固位。
3、因为补牙材料要获得良好的固位，不脱落，还有需要合适的充填洞形。并且现在充填材料多使用树脂类，很大程度上靠粘接，所以，要磨一个新鲜面一利于粘接，就像补车胎要先锉几下一样。当然，基于这个原因磨除牙齿的量是很少的。二次补牙如果没有龋病，只要小量磨牙就好。
楔状缺损光固化补牙,能不能打磨抛光?
1、进行补牙材料填充后，牙科医师会对牙面进行抛光及对附着在牙体周围的残渣进行清理。
2、比色度的选择。首先确定患牙可以用复合树脂修复，并且能达到理想的修复效果时，先进行比色在修复之前，根据修复牙齿和邻牙的颜色选用合适的树脂。注意比色应在自然光下进行，还要保持牙齿的湿润，干燥的牙齿会使牙色变浅。粘接修复洞形制备。
3、在补牙材料充填后，牙科医师会对补牙表面进行抛光处理，以防补牙材料的着色，同时会对补牙后残留在牙齿表面及口腔中的残渣进行及时的清洁。
4、如果确实确诊了一小块，可以直接补牙，如果确定牙尖部分很小范围的劈裂，也可以做简单的抛光处理，具体的治疗方案要由临床医生把握。但很多的时候在临床中经常遇到这种情况，患者觉得缺的是一小块，临床检查发现实际的缺损面积非常大，这种时候就要具体情况具体分析。
5、通常I型玻璃离子体水门汀主要用于冠、桥、嵌体等固定修复体的粘固，Ⅱ型主要用于牙体缺损的修复，如[_a***_]的充填修复、恒牙颈部楔状缺损的修复及Ⅴ、Ⅳ类洞的充填修复，Ⅲ型主要用于洞衬及垫基底；光固化玻璃离子水门汀可用于楔状缺损、Ⅲ类洞、V类洞、儿童的I、II类洞及桩核修复。
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